環境保全の積極的推進は、今や企業に課せられた
重大な使命となっております。
　　　　私共、日本ジョイントにおいても、最先端のソルダリング
クノロジーへの対応と共に、環境保全活動を企業経営の
一環として積極的に推進してまいります。

　　栃木事業所（ISO14001取得）外観

■会社概要

■社名	日本ジョイント株式会社
	本社　　　　　〒320-0035
	栃木県宇都宮市伝馬町３－９
	TEL : 028-635-3864 FAX : 028-637-0420
	栃木事業所　　〒321-4101
	栃木県芳賀郡益子町大字小宅２４０－４８
	TEL : 0285-70-1311 FAX : 0285-70-6177
	大阪支店　　　〒591-8035
	大阪府堺市東上野芝町２－５００－１　３－４０４
	TEL : 072-247-7310 FAX : 072-250-1618
■代表者	渡邊　源藏
■創立	平成　８年１２月１０日
■資本金	１，０００万円
■従業員数	４０名
■事業内容	・ＢＧＡはんだボールの製造販売
	・金属表面処理剤の製造販売
	・その他関連製品の製造販売

■沿革

　　　　　　　　　　●１９９６年　　　　ＢＧＡボールを主力製品として、日本ジョイント株式会社設立。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　本社を栃木県宇都宮市に、工場を栃木県真岡市に構える。
　　　　　　　　　　●２００１年　　　　Infineon　(Singapore)・Amkor(Philippines)へ供給開始。
　　　　　　　　　　●２００２年　　　　Toyota　(Japan)、Qualitek (Singapore)へ供給開始。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ハンダボールの特殊表面処理技術を開発。
　　　　　　　　　　●２００３年　　　　Samsung (Korea)、Fairchild (Philippines)へ供給開始。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　特殊表面処理技術をLead Free製品に適用し、市場へ供給開始。
　　　　　　　　　　●２００４年　　　　Philips (Philipines)、Amkor (Korea)、その他韓国半導体メーカーへ供給開始。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　工場・製造設備を増設し製造規模を拡大。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　新製品の金属表面処理剤（HORIZON）の開発に成功。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ISO9001認証取得。
　　　　　　　　　　●２００５年　　　　Fujitsu (Japan)、その他日本、東南アジア、中国の半導体メーカーへ供給開始。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　BGAボールの製造を真岡工場から栃木事業所へ移設。製造規模を拡大。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　金属表面処理剤（HORIZON）の販売開始。
　　　　　　　　　　●２００６年　　　　ISO14001認証取得。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　現在では、国内外多数半導体メーカーへ供給している。

　　■主な納入先

　　　　・Amkor Technology Inc.
　　　　　・Fairchild Semiconductor Inc.
　　　　　・Philips Semiconductor Inc.
　　　　　・SAMSUNG Semiconductor Inc.
　　　　　・Qualitek Pte.,Ltd
　　　　　・富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジー株式会社