ＢＧＡボール

　半導体実装の初めはＩＣ・ＬＳＩ等に代表される端子挿入型実装方式（基板の穴にＩＣの端子を差し込み、はんだ付けする方式）が誕生し、その後多ピン化の流れの中で、ＱＦＰ等に代表される表面実装方式（基板上にパッドを配置し、その上にＱＦＰを配置し、はんだ付けする方式）が誕生しました。
　現在、半導体製品の要求は、より高密度化、より多ピン化、より高性能化が進む流れにあり、更なる実装方式として、格子状配列表面実装方式（チップの裏面に格子状にパッドを配置し、基板との接合ははんだバンプにより行われる方式）が誕生しました。
　これの代表例としてＣＳＰ・ＢＧＡ等があり、はんだバンプの形成に必要な部品がBGA Solder Ballです。